Curso de soldadura manual para electrónica

Cursos de técnicas de soldadura/desoldadura para SMT
  • Unificar criterios de aceptabilidad de soldadura.
  • Introducción y desarrollo de técnicas avanzadas en la reparación de circuitos SMD (IPC 7711 / 7721).
  • Trabajo en zonas protegidas ESD (Zonas EPA).
  • El entorno de trabajo con estaño libre de plomo.
  • Componentes de tecnología BGA.
  • El control de la humedad.
  • El proceso de refusión.
Curso soldadura de producción
  • Sistemas de soldadura en producción.
  • Aspectos fundamentales del proceso de soldadura.
  • Criterios de aceptabilidad según IPC-610D.
  • Soldadura manual y retrabajo de componentes convencionales, SMT y tecnología BGA/QFN.
  • Introducción a la protección ESD.
  • Protección hacia la humedad.
Soldadura de componentes miniatura en tarjetas electrónicas mixtas de automoción
  • Miniaturización de los componentes.
  • Mapa de procesos para la línea SMT.
  • Proceso de impresión de pasta de estaño en procesos de miniaturización “ultra fine-pich».
  • Repaso a los aspectos fundamentales del proceso de soldadura por refusión.
  • Análisis de los defectos más comunes en la producción de dispositivos electrónicos de alta densidad.
  • Agregados al proceso de fabricación de dispositivos electrónicos con componentes miniatura.
  • Fiabilidad en el re-trabajo de Componentes miniatura en soldadura sin plomo, fiabilidad.
Aceptabilidad de soldadura, ensamble y crimpado de arneses de cable basado en IPC-A-620
  • Definición de los requisitos.
  • Control de proceso y referencia a documentos.
  • Términos y definiciones.
  • Requisitos de aceptabilidad.
  • Métodos de inspección.
  • Aspectos generales del proceso de soldadura.
  • Conexiones soldadas.
  • Preparación de cables.
  • Terminaciones crimpadas.
  • Conexiones de aislamiento desplazado.
  • Cintas, Mallas, fundas, etc.
  • Instalación de ensambles terminados.
  • Enrollado sin soldadura «grapinado».
Cursos de técnicas de soldadura/ desoldadura y reproceso de componentes BGA’s y QFN’s
  • Miniaturización de los componentes.
  • Mapa de procesos para la línea SMT.
  • Proceso de impresión de pasta de estaño en procesos de miniaturización “ultra fine-pich».
  • Repaso a los aspectos fundamentales del proceso de soldadura por refusión.
  • Análisis de los defectos más comunes en la producción de dispositivos electrónicos de alta densidad.
  • Agregados al proceso de fabricación de dispositivos electrónicos con componentes miniatura.
  • Fiabilidad en el re-trabajo de Componentes miniatura en soldadura sin plomo, fiabilidad.
Curso de refusión y soldadura manual en componentes tipo BGA’s
  • El fenómeno de la humedad en los procesos de refusión en la industria electrónica.
  • Definición de términos.
  • Fallo fatal o fallo latente, introducción a los defectos producidos por la humedad.
  • Métodos estandarizados para la manipulación, empaquetado , envío y uso de componentes sensibles a la humedad.
  • Casos prácticos; ejemplos de acondicionamiento de componentes según el tipo de componente y sus condiciones físicas.
Curso de soldadura blanda de conexiones eléctricas en cableados de instalaciones de aeronáutica.

Curso de técnicas de soldadura y desoldadura de componentes SMD de 2 y 4 lados.

Técnicos cualificados en soldadura manual.

Presencial, en las instalaciones del cliente.

A convenir con el cliente según agenda.

Se proporciona al finalizar la formación.

Adaptado a las demandas de cada cliente.

JBC soldadura catálogo completo